Qualcomms brikkesett som kommer i mange 2019-toppmodeller.
Snapdragon 855 er bygget på en 7 nanometers produksjonsprosess. Ellers er kunstig intelligens og 5g to av de viktigste egenskapene.
Dette er altså oppfølgeren til Snapdragon 845-brikken man finner i dagens mobiltoppmodeller, og byr på mange solide oppgraderinger som vil gjøre mobilene vesentlig sterkere, ikke minst når det gjelder dataoverføring.
Snapdragon 855 kommer nemlig med Qualcomms nye modem, kalt X50, som innebærer at brikken er forberedt på den gryende 5G-teknologien.
Den nye Wi-Fi-standarden WiFi 6 (802.11ax) støttes også.
Den nye brikken skilter også med en ny versjon av Qualcomm Artificial Intelligence Engine, som er en dedikert AI-prosessor. Den nye varianten skal ifølge Qualcomm gi tre ganger høyere ytelse i AI-oppgaver sammenlignet med den eksisterende generasjonen, og opptil 7 billioner operasjoner per sekund.
Når det gjelder den «vanlige» ytelsen kommer brikken med en ny Kryo-arkitektur som ifølge selskapet skal gi et ytelsesløft på hele 45 prosent sammenlignet med dagens 845-brikke. En ny Adreno-grafikkprosessor skal gi 20 prosent høyere grafikkytelse.
… og selvsagt støttes Qualcomms nye fingeravtrykkleser 3D Sonic Sensor som kan plasseres under glasset.
Lyst til å se en av de veldig mange videoene om Snapdragon 855:
Relaterte saker
WiFi 6E
Raskere, men foreløpig ikke godkjent i Europa.
Les artikkelen5nm brikke fra Qualcomm
Modem: X60.
Les artikkelenFår iPhone 12 5G antenne fra Apple?
Qualcomms antenne er for stor.
Les artikkelenQualcomms nye fingeravleser er 17 ganger større enn forrige utgave
3D Sonic Max,.
Les artikkelenSnapdragon 865
Prosessoren i premium Android-mobiler i 2020.
Les artikkelen